Apple M5-Chip erstmals enthüllt: TSMC-OEM für Server mit künstlicher Intelligenz
Medienberichten zufolge werden die Chips der M5-Serie von Apple von TSMC hergestellt und nutzen die fortschrittlichste SoIC-X-Verpackungstechnologie von TSMC für Server mit künstlicher Intelligenz.
Apple wird voraussichtlich in der zweiten Hälfte des nächsten Jahres M5-Chips in Massenproduktion produzieren, wenn TSMC die SoIC-Produktionskapazität deutlich erhöhen wird.
Apple verwendet derzeit M2-Ultra-Chips in seinen KI-Serverclustern, wobei die Nutzung in diesem Jahr voraussichtlich etwa 200.000 erreichen wird.
Als Teil des fortschrittlichen Verpackungstechnologie-Portfolios 3D Fabric ist TSMC SoIC die branchenweit erste 3D-Chiplet-Stacking-Technologie mit hoher Dichte und die „Spitzentechnologie der 3D-Verpackung“.
Es wird berichtet, dass das SoIC-Design das direkte Stapeln von Chips auf dem Chip ermöglicht. Der 3D-SoIC von TSMC weist einen minimalen Bump-Pitch von 6 µm auf und steht damit an erster Stelle aller Verpackungstechnologien.
Im Vergleich zu CoWoS- und InFo-Technologien kann SoIC eine höhere Packungsdichte und kleinere Bonding-Intervalle bieten und kann auch mit CoWoS/InFo-Packaging auf Basis von SoIC verwendet werden, was eine kleinere Chipgröße ermöglicht und mehrere in einem kleinen Chip integriert.
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